层数:20L
材料:IT180ATC
板厚:2.35±0.1mm
内外层铜厚:0.5OZ
最小线宽/线距:0.072/0.255mm
最小孔径:0.131mm
表面处理:沉金+金手指
应用领域:通讯设备
层数:4L
材料:S1000-2
板厚:4.6mm
纵横比:18:1
盲孔:L32 – L34
内层铜厚:1 & 2 oz
最小线宽/线距:0.1mm
最小孔径:0.25/0.4mm
阻抗:超过 20 条阻抗线
表面处理:沉金
特点:
▪ 层数 —— 1 layer
▪ 材料 —— 高铝玻璃
▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm
▪ 线宽线距 —— 4/4mil
▪ 应用领域 —— 照明
▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm
▪ 低CTE —— 约9.9ppm/K
▪ 低介电常数
特点:
▪ 层数 —— 1 layer
▪ 材料 —— 氧化铝
▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm
▪ 线宽线距 —— 4/4mil
▪ 应用领域 —— 汽车、 照明
▪ 高稳定性、低介电常数
▪ 高热导系数 —— ≥24W/M·K
▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm
▪ 低CTE —— 约6.7~7.8ppm/K
▪ 层数 —— 6L
▪ 材料 —— DS7409-HGB
▪ 板厚 —— 0.5mm
▪ 内外层铜厚 —— H/H oz
▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm
▪ 最小孔径 —— 0.07mm
▪ 表面处理 —— 镍钯金
▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部
▪ 可用于通孔连接
▪ 层数 —— 4层
▪ 材料 —— S1000-2
▪ 板厚 —— 1.58毫米
▪ 叠构 —— 埋铜板
▪ 盲孔 —— 1-2层
▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米
▪ 表面处理 ——沉金
▪ 应用领域——热控解决方案