商城
Language

中文 English

技术能力

CTO David Aldape, 具有超过30年的行业经验,他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以 及先进技术的研发工作。

2016-2017研发项目:提高厚径比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更小;先进电镀和光成形方法介绍;

提高层间对位的先进工具系统;持续验证新物料,用于HDI, 高速低损,更薄结构和组件应用(如ZETA®,I-Tera®, I-speed®,Tachyon G100®,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚径比1:1或更大);散热方案:金属芯板,导电浆(Ormet和Tatsuta)埋元器件PCB板


Technology Roadmap 技术路线
inch [mm]标准
2018
先进
2018
新兴
2018-2019
未来
2020
关键属性层数Up to 16L18L to 28L30L 到 36L40+L
最小/最大厚度012” [.30]/.125" [3.2].008" [.20]/.200" [5.08].006” [.15]/.250" [6.35]TBD/≥.300" [7.62]
最大 pnl 尺寸18x24[457x610]24x30 [610 x 762]24x42 [610 x 1067]待定
 
最小线宽线距(铜厚)内层.004" [.10] 1.003" [.076] H.002" [.05] 5um<.002" [.05] Qoz
外层.004" [.10] T.003" [.076] Q.002" [.05] 5um<.002" [.05] Qoz
公差±.0005" [.013]±.0003" [.008]±.00025" [.006]±.0002" [.005]
 
机械孔大小钻咀.008" [.20].006" [.15].006" [.15].006" [.15]
孔pad直径+.008" [.20]+.008" [.20]+.006" [.15].006" [.15]
厚径比10:120:125:130:01:00
Base copper weights: 1=1oz H=1/2 OZ, T=3/8 OZ, Q=1/4 OZ
孔结构镭射孔层1+N+12+N+23+N+3ELIC
埋孔YesYesYesYes
叠孔Stacked on SubYesYesYes
 
镭射孔最小孔.004" [.10].004" [.01].003" [.76].002" [.05]
孔pad直径+.008" [.20]+.006" [.15]+.004" [.10]+.003" [.076]
厚径比0.8:11:11:11:1
 
导通&非导通填孔最小孔径.008" [.20].008" [.20].006" [.15]<.006" [.15]
厚径比12:118:126:130:1
 
阻焊对位±.002" [.05]±.0015" [.038]±.001" [.025]Tangency
最小开窗.004" [.10].003" [.076].002" [.05]SMDP
最小绿油桥.003" [.08].002" [.05].0015" [.038]Eng Eval
表面处理ENIG, OSPENEPIGThick Gold Multiple Finishes待定
Im Sn, Im AgWire Bondable Gold
LF HASLMultiple Finishes
Hard Gold Body
物料选择Rogers 3000/4000Ultra Low Loss Dk/Df埋线
埋元件
Halogen Free FR4 EMC 828, EMC 888KI-Tera® I-Speed® EMC 891KTachyon 100G® MetroWave
Buried CapacitancePolyimid, Megtron 6NMegtron 7N, EMC 890K
408 HR Nelco-13sHybrid PCBsThermal Management PCBs
分公司:明阳德国  |  明阳德国(工厂)  |  明阳美国
版权©2018 明阳电路科技股份有限公司保留所有权利. 粤ICP备05084072号     技术支持沙漠风