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5G频谱分配方案即将出台,PCB产业链迎历史发展良机

2018.10.19

      9月26日,“2018年中国国际信息通信展览会”(以下简称PT展)在北京召开。值得关注的是,5G频谱分配已经进入倒计时。此前工信部官员表示正在全力推动,将会适时公布。

TD产业联盟秘书长杨桦透露,关于5G频谱分配工信部组织开了多次研计会,各方的共识正在达成,希望10月底之前形成频谱方案并公开。

中金所特聘金融分析师洪建国认为,随着5G频谱分配进入倒计时,我国5G产业发展将进入快车道,产业链将迎来历史发展良机。

近期,工信部、发改委印发了《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》,包括加快5G建设、确保5G商用,提升消费电子产品供给创新水平。

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5G技术在前期投入研发的积淀下,我国已经解决了关键技术验证和技术方案验证,系统方案验证测试结果也有望在近期发布,5G产品的研发试验也将接踵而至。随着推进5G发展以及国际5G标准化进程的政策落地,5G的发展有望进入快车道。

回溯3G、4G时代,美国高通公司引领相关标准制定。而在5G时代中,我国企业的参与度则明显提升,优势也越来越明显。在美国无线通讯和互联网协会发表的报告中,中国5G商用技术已居于世界第一位。

 

数据显示,中国目前支持5G通信的基站是美国的10倍,而中国装设必要设备以增载5G的费用却比美国便宜约35%。据媒体公开报道,美国在5G的建设竞赛中正被中国超过,并且可能失去潜在的经济利益。

洪建国认为,目前正是我国5G全球领先目标下的弯道超车机会,随着5G落地产业链上直接受益企业有望步入高速增长轨道。


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据介绍,5G基站结构已由4G时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU的三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万,市场规模增幅巨大,三方面因素将为相关产业带来业绩大幅提升的机会。


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首先是PCB(印制电路板)的变化。5G时代,PCB有望迎来量价齐升的局面。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出更多、更高的要求,PCB的价值量提升。据测算,5G基站端需求PCB的面积将增加4至6倍,需求量的大增,势必会对相关公司业绩预期提升带来助力。

 

其次是覆铜板的变化。高频高速基材也有望进入高增长阶段。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。

 

最后是IC载板的变化。随着2018年至2020年国内IC产业15座新建晶圆厂投产,新增IC载板市场空间35亿元,预计国内IC载板产业将迎来高速发展的良机。









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