51.2T交换机的主要应用场景包括：AI大模型训练中的400G/800G互联，超大规模数据中心的400G接口互联，特别是脊叶互联。
51.2T交换机能够提供极高的带宽容量和低延迟的数据传输，满足AI和高性能计算（HPC）的需求。在实际应用中，51.2T交换机可以通过支持128个400G接口或64个800G接口，来实现51.2T容量的数据交换。
NVIDIA 的 Spectrum-4 包含64个800G接口
51.2T交换机采用先进的112G SerDes（Serializer/Deserializer）技术，112G SerDes通常采用PAM4（四阶脉冲振幅调制）技术，能够在单个通道上实现112Gbps的全速率或56Gbps的半速率传输，同时也支持传统的NRZ（非归零）调制方式进行较低速率的数据传输。
112G SerDes可以用于实现400Gbps或800Gbps的以太网连接，例如800Gbps的端口会使用8个112Gbps的通道全速率传输。向下兼容使用400Gbps的端口时会使用8个56Gbps进行半速率传输。
112G SerDes对于数据中心内部的高速数据传输至关重要，尤其是在计算设备（如CPU、GPU、FPGA、AI加速器）与网络设备（如网卡、交换机）的互连。
博通Tomahawk 5
2022年8月，博通发布了业内首款商用51.2T容量的交换芯片Tomahawk 5，采用5nm制程，由台积电代工生产。采用Monolithic，裸die封装，每100Gbps功耗小于1W。
Broadcom 技术路线图
Tomahawk 5在支持传统可插拔光模块的基础上，更进一步兼容了CPO封装。与传统的可插拔光模块相比，CPO封装能够降低高达50%的功耗，这一显著优势使得数据中心在追求高性能的同时，也能实现更低的能耗。
Broadcom CPO的优势
Tomahawk 5 Bailly在芯片上集成CPO封装，从芯片直接使用光纤将信号传输到前面板接口。
Tomahawk 5 Bailly
Tomahawk 5支持多种配置的交换机，包括64端口800Gbps、128端口400Gbps和256端口200Gbps，充分满足数据中心不断增长的网络需求。
Marvell Teralynx 10
2023年3月Marvell推出51.2T性能的Teralynx 10交换芯片。Teralynx 10是一款专为800GbE时代设计的51.2T 可编程5nm交换机芯片，可适用于下一代数据中心网络中脊叶互联，以及 AI和高性能计算 (HPC) 。
Marvell Teralynx 10
Teralynx 10单芯片尺寸为93X93mm，I/O数量为8855，功耗高达500W，PCB设计使用最新的Low Dk/Df材料，叠构采用12+12+12的设计，中间12层均使用2oz铜厚，以满足芯片的供电需求。
Teralynx 10 交换机芯片确实配备了512个长距离112G SerDes，64个800GbE端口能够达到51.2Tbps的高吞吐量，满足AI集群的数据交换需求。
英伟达Spectrum-4
2022年6月，英伟达隆重发布了新一代以太网平台 NVIDIA Spectrum-4。该平台由 NVIDIA Spectrum-4 交换机系列、ConnectX-7 智能网卡、NVIDIA BlueField-3 DPU 和 DOCA 数据中心基础设施软件组成，能够大幅加速大规模云原生应用。
由 Spectrum-4 加持的 SN5000 交换机，最高可以支持 128个400GbE端口或64个800GbE 端口。
思科Silicon One G200
2023年6月思科高调发布了其51.2T芯片G200以及其对应的25.6T芯片G202，针对AI集群网络做了大量特性优化。
Cisco Silicon One G200是一款5nm、51.2Tbps、512x112Gbps的SerDes设备，具有可编程、确定性、低延迟等特性。
Cisco Silicon One G200设备能够驱动43 dB凸点到凸点通道，从而实现共封装光学器件（CPO）、线性可插拔对象（LPO）和4米26 AWG铜线的使用，远超出IEEE标准的最佳机架内连接。
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