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芯片封装进阶,IC载板先行

芯片封装进阶,IC载板先行

2024.01.05

芯片封装技术主要包括:DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式(PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板)、CSP封装(传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装)、MCM封装等。

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下一代显示技术,为何是Mini LED?

下一代显示技术,为何是Mini LED?

2023.12.14

以P0.9的LED屏为例,通常COB-P0.9的PCB是8层3阶。IMD-M09T因为灯珠本身已经做了线路集成,4个像素只需要8个引脚,屏厂的PCB布线空间提升50%,采用IMD-M09T的客户PCB通常只需6层2阶,价格便宜20%以上。SMD也是需要8层3阶的PCB板,但是精度要求没有COB高。

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平面变压器的原理及PCB设计指南

平面变压器的原理及PCB设计指南

2023.12.06

平面变压器的绕组是利用PCB上的螺旋形走线来实现的。PCB板中间被挖空用于安装磁芯。PCB板各层之间由板材绝缘。磁芯直接将PCB夹在中间,然后通过胶带或夹子固定。平面变压器的高度得到了有效的降低,同时进一步节省了体积。PCB走线扁平状,铜厚一般为1oz/2oz 。

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深度拆解4D毫米波雷达,从设计到PCB解决方案

深度拆解4D毫米波雷达,从设计到PCB解决方案

2023.11.23

4D毫米波雷达在射频板PCB面积上增大至3倍,数据通道数量的增加导致射频板从6层上升到8~10层,PCB板材也从初级PTFE材料上升到较高级的高频PTFE材料。

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光进铜退,800G交换机对PCB互联带来的挑战

光进铜退,800G交换机对PCB互联带来的挑战

2023.11.16

随着高速信号的传输速率从50G增加到100G再到200G,传输系统的损耗从低于10dB增加到超过20dB。在信号传输速率超过200G时,PCB板的互联复杂性增加,几乎所有信号线的走线长度都将超出1m DAC线路传输的损耗预算。

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NVIDIA GH200 AI服务器首发高清实物图

NVIDIA GH200 AI服务器首发高清实物图

2023.11.16

NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU,作为一种更快、更大的内存,HBM3e可加速生成式 AI 和大型语言模型,同时能推进 HPC 工作负载的科学计算。借助 HBM3e,NVIDIA H200 能以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 内存。

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