产品中心
图层 1.png

厚铜板

▪ 层数 —— 8L

▪ 材料 —— S1000-2M 

▪ 板厚 —— 3.81mm 

▪ 内层铜厚 —— 210um

▪ 外层铜厚 —— 200um

▪ 最小线宽/线距 —— 0.5mm

▪ 最小孔径  —— 0.8mm

▪ 表面处理  —— 沉金


叠构2021.png
图层 1.png

厚铜板

▪ 层数 —— 10层

▪ 材料 —— TU865

▪ 板厚 —— 3.5mm

▪ 内外层铜厚 —— 5OZ

▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mm

▪ 最小孔径 —— 0.7mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 通讯设备


300.png
IMG_3859-3.png

厚铜板

工控系统

层数 —— 10L

材料 —— EM370(Z)

板厚 —— 2.48mm

内外层铜厚—— 4 oz(RTF)

最小线宽/线距 —— 0.433/0.137mm

最小孔径 —— 0.3mm

表面处理 ——沉金

IMG_3850-4.png
IMG_3867.png

铁氧体-雷达模块

层数 —— 4L

材料 —— S1000-2M

板厚 —— 3.0 mm

表面处理 ——沉金

其它 ——铁氧体屏蔽层,高磁导率



1.png
lALPBF8a9Lv2GyLNAqPNA3o_890_675.png

厚铜背板

层数 —— 10L

材料 —— EM-827

▪ 板厚 —— 4.85mm

▪ 内外层铜厚—— 3 oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm

▪ 最小孔径 —— 0.25mm

表面处理 ——沉金


PAGF01019A0结构图2021.1.7.png
分公司:德国明阳  |  德国明阳(工厂)  |  美国明阳
版权©2018 明阳电路科技股份有限公司保留所有权利. 粤ICP备05084072号     技术支持沙漠风