5G高频高速产品

MinLED 应用板

层数 ——  8L

▪HDI(2+N+2)

▪微孔结构 —— L1-L2，L2-L3，L6-L7，L7-L8

▪埋孔 ——L2-L7

▪最小焊盘尺寸 ——3.0milx3.0mil

▪最小焊盘间距 ——2.8mil

▪表面处理 ——沉镍钯金

特殊板

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— FR4   TG140

▪ 板厚 —— 0.2±0.03mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1/0.1mm

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— ENIG

特殊板

▪ 层数  —— 4L

▪ 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)

▪ 板厚 —— 1.2±0.1mm

▪ 结构 —— Cavity Construction

▪ 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers

▪ 盲孔 —— L1 – L2

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— ENIG Finish