特点：
▪ 层数 —— 1 layer
▪ 材料 —— 高铝玻璃
▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm
▪ 线宽线距 —— 4/4mil
▪ 应用领域 —— 照明
▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm
▪ 低CTE —— 约9.9ppm/K
▪ 低介电常数
特点：
▪ 层数 —— 1 layer
▪ 材料 —— 氧化铝
▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm
▪ 线宽线距 —— 4/4mil
▪ 应用领域 —— 汽车、 照明
▪ 高稳定性、低介电常数
▪ 高热导系数 —— ≥24W/M·K
▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm
▪ 低CTE —— 约6.7~7.8ppm/K
▪ 层数 —— 6L
▪ 材料 —— DS7409-HGB
▪ 板厚 —— 0.5mm
▪ 内外层铜厚 —— H/H oz
▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm
▪ 最小孔径 —— 0.07mm
▪ 表面处理 —— 镍钯金
▪ 层数：10L
▪ 产品型号——400Gbps QSFP-DD
▪ 材料——M6（R-5775）
▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm
▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm
▪ 填孔凹陷 —— ＜15μm
▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金
▪ 散热设计 —— 埋铜块
MinLED 应用板
层数 —— 8L
▪HDI(2+N+2)
▪微孔结构 —— L1-L2，L2-L3，L6-L7，L7-L8
▪埋孔 ——L2-L7
▪最小焊盘尺寸 ——3.0milx3.0mil
▪最小焊盘间距 ——2.8mil
▪表面处理 ——沉镍钯金
▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部
▪ 可用于通孔连接
▪ 层数 —— 4层
▪ 材料 —— S1000-2
▪ 板厚 —— 1.58毫米
▪ 叠构 —— 埋铜板
▪ 盲孔 —— 1-2层
▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米
▪ 表面处理 ——沉金
▪ 应用领域——热控解决方案
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