产品中心
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玻璃基线路板

特点:

▪ 层数 —— 1 layer

▪ 材料 —— 高铝玻璃

▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm

▪ 线宽线距 —— 4/4mil

▪ 应用领域 —— 照明

▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm

▪ 低CTE —— 约9.9ppm/K

▪ 低介电常数

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氧化铝(96%Al2O3)陶瓷线路板

特点:

▪ 层数 —— 1 layer

▪ 材料 —— 氧化铝 

▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm

▪ 线宽线距 —— 4/4mil

▪ 应用领域 —— 汽车、 照明

▪ 高稳定性、低介电常数

▪ 高热导系数 —— ≥24W/M·K

▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm

▪ 低CTE —— 约6.7~7.8ppm/K

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IC载板

▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— DS7409-HGB

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— H/H oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm

▪ 最小孔径 —— 0.07mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

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光模块产品

▪ 层数:10L

▪ 产品型号——400Gbps  QSFP-DD

▪ 材料——M6(R-5775)

▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm

▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm

▪ 填孔凹陷 —— <15μm

▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金

▪ 散热设计 —— 埋铜块

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MinLED 应用板

层数 ——  8L

HDI(2+N+2)

▪微孔结构 —— L1-L2L2-L3L6-L7L7-L8

▪埋孔 ——L2-L7

▪最小焊盘尺寸 ——3.0milx3.0mil

▪最小焊盘间距 ——2.8mil

▪表面处理 ——沉镍钯金

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埋铜板

▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部

▪ 可用于通孔连接

▪ 层数 —— 4层

▪ 材料 —— S1000-2

▪ 板厚 —— 1.58毫米

▪ 叠构 —— 埋铜板

▪ 盲孔 —— 1-2层

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米

▪ 表面处理 ——沉金 

▪ 应用领域——热控解决方案

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