特殊板-深圳明阳电路科技股份有限公司 SGC明阳电路

产品中心

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: 5G通讯高速产品
▪ 22L
▪ 高速低耗
▪ 2次压合（第一次3-22层，第二次1-22层）
▪ 11条背钻钻带，VIPPO
▪ 内嵌22个铜块
▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）
▪ 高压低压电镀填孔工艺

: 光模块产品
▪ 层数：10L
▪ 产品型号——400Gbps QSFP-DD
▪ 材料——M6（R-5775）
▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm
▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm
▪ 填孔凹陷 —— ＜15μm
▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金
▪ 散热设计 —— 埋铜块

: 高频天线板
▪ 层数 —— 2L
▪ 材料 —— Doosan DS-7409DV 高频材料
▪ 板厚 —— 0.6mm±0.06mm
▪ 最小线宽/线距 —— 0.580mm±5%
▪ 最小孔径 —— 0.2mm
▪ 表面处理 —— 沉锡

: 埋铜板
▪ 应用：热控解决方案
▪ 埋铜板
▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部
▪ 可用于通孔连接
▪ 层数 —— 4层
▪ 材料 —— S1000-2
▪ 板厚 —— 1.58毫米
▪ 叠构 —— 埋铜板
▪ 盲孔 —— 1-2层
▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米
▪ 表面处理 —— 沉金

: 特殊板
▪ 层数 —— 4L
▪ 材料 —— FR4 TG170
▪ 板厚 —— 3.6mm
▪ 最小线宽/线距 —— 0.12/0.12mm
▪ 最小孔径 —— 0.25mm
▪ 表面处理 —— 沉金

: 高频高速板
▪ 层数 —— 16L
▪ 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)
▪ 板厚 —— 2.61±0.248mm
▪ 结构 —— Cavity Construction
▪ 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers
▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm
▪ 表面处理 —— ENIG Finish

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