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34层高层板

▪ 层数 —— 34L

▪ 材料 —— S1000-2

▪ 板厚 —— 4.6mm

▪ 纵横比 —— 18:1

▪ 盲孔 —— L32 – L34

▪ 内层铜厚 —— 1 & 2 oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm

▪ 最小孔径 —— 0.25/0.4mm

▪ 阻抗 —— 超过 20 条阻抗线

▪ 表面处理 —— 沉金

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20层高层板

▪ 层数—— 20L

▪ 材料 —— IT180ATC

▪ 板厚 —— 2.35±0.1mm

▪ 内外层铜厚 —— 0.5OZ 

▪ 最小线宽/线距 —— 0.072/0.255mm

▪ 最小孔径 —— 0.131mm

▪ 表面处理 —— 沉金+金手指

▪ 应用领域 —— 通讯设备

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2阶HDI高层板

▪ 层数 ——  24L

▪ 材料 ——  FR-4(Tg180) VT-47

▪ 板厚 ——  2.59+/-0.26mm

▪ 最小线宽/线距 ——  3.5/5.0mil

▪ 最小孔径 ——  0.25mm

▪ 表面处理 ——  沉金

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