ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。
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使用软硬结合（刚挠）板进行一体化设计，柔性区域材料的重量只有同等尺寸硬板材料的10%左右，连接器的使用也会大幅减少，可以大幅减轻产品的重量。长时间使用后也不会出现连接器松动导致的故障。
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导电阳极丝（CAF，Conductive Anodic Filamentation）是一种在PCB中可能发生的电化学现象。当PCB处于高温高湿环境时，在电压差的作用下，内部的金属离子沿着玻纤丝间的微裂通道与金属盐发生电化学反应，从而发生漏电的现象。
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在PCB制造过程中，铜箔的纯度、厚度、表面粗糙度、剥离强度、蚀刻性能、热膨胀系数等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。
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热设计是可靠性设计中的重要内容，良好的热设计能够避免板卡出现热故障，提高工作可靠性。长期来讲，也能够延长板卡的工作寿命。
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Tg值，即玻璃化转变温度，是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下，板材处于玻璃态，具有较高的刚性和尺寸稳定性；而在Tg值以上，板材进入高弹态，其分子链开始移动，导致板材变软和膨胀。
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