在PCB制造过程中，铜箔的纯度、厚度、表面粗糙度、剥离强度、蚀刻性能、热膨胀系数等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。
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热设计是可靠性设计中的重要内容，良好的热设计能够避免板卡出现热故障，提高工作可靠性。长期来讲，也能够延长板卡的工作寿命。
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Tg值，即玻璃化转变温度，是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下，板材处于玻璃态，具有较高的刚性和尺寸稳定性；而在Tg值以上，板材进入高弹态，其分子链开始移动，导致板材变软和膨胀。
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FR-4的规格标准是由NEMA（美国电器制造商协会）制定，NEMA分类标准中的FR表示Flame-Retardant (阻燃的) 。FR-4表示树脂为环氧树脂，增强材料为玻璃纤维布，阻燃等级为UL94 V-0的板材。
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PCB叠层需要从层数、信号类型、板厚、材料选择、铜厚、阻抗控制、EMI/EMC屏蔽、热管理、成本和可测试性等多方面考虑。
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