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阻焊层如何影响PCB的性能和可靠性

阻焊层如何影响PCB的性能和可靠性

2025.01.20

阻焊层(Solder Mask也称为防焊层)是在PCB表面上的一层保护性涂层,阻焊层主要用于防止焊接过程中焊锡短路、保护电路免受环境因素(如湿气、灰尘等)的侵蚀,并提供电气绝缘。

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PCB中的半固化片PP是什么?

PCB中的半固化片PP是什么?

2024.12.23

半固化片Prepreg:简称PP,又称胶片。在PCB中PP是夹在芯板和铜箔或者两个芯板之前的起到绝缘作用的介电层。

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厚铜PCB的优势及生产工艺

厚铜PCB的优势及生产工艺

2024.12.06

厚铜PCB一般是指铜厚超过3盎司 (105µm)的PCB,在布线空间有限,无法通过增大线宽来提高PCB线路的载流能力的时候,使用厚铜PCB可以有效满足线路的载流要求,同时提高PCB的散热性能。

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如何理解高频PCB的无源互调?

如何理解高频PCB的无源互调?

2024.10.15

无源互调(Passive Inter-Modulation)又称无源交调、互调失真等,是指当两个或者多个信号通过无源器件时,由于无源器件(包括连接器,滤波器,功分器,天线等)的非线性而产生互调,产生一个或多个新的频率信号,这些新产生的频率与工作频率混合在一起就会影响到通信系统。

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如何理解PCB的特征阻抗?

如何理解PCB的特征阻抗?

2024.10.07

传输线的特征阻抗(Characteristic impedance),又称为特性阻抗,是指传输线在传播电磁信号时,单位长度内的阻抗。

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如何评估PCB导体的载流能力?

如何评估PCB导体的载流能力?

2024.09.09

铜厚影响线路的电流承载能力和PCB的散热性能。通常可以通过增大线宽来提高PCB线路的载流能力,但是当布线空间有限时,只能通过使用厚铜来满足线路载流的要求。

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