在射频系统设计和生产阶段，由于有源器件本身的非线性特性，工程师通常会设计多种方案来提高射频系统的线性度，降低互调带来的影响。
典型射频系统收发架构
图源：sharetechnote
与有源器件相比，无源器件同样也有的非线性的工作特性，虽然无源器件非线性影响小，但是同样会影响射频系统的工作性能。
无源互调（Passive Inter-Modulation）又称无源交调、互调失真等，是指当两个或者多个信号通过无源器件时，由于无源器件（包括连接器，滤波器，功分器，天线等）的非线性而产生互调，产生一个或多个新的频率信号，这些新产生的频率与工作频率混合在一起就会影响到通信系统。
PIM可以发生在装配的任何环节，PCB的加工，连接器和线缆的安装甚至装配方法和环境，都会对PIM带来影响。例如：任何两种不同金属的连接点或接口处，例如连接器和电缆组件的连接处，天线和天线馈源的连接处，接触不良的连接器，内部生锈或氧化的连接器都会导致PIM。
无源互调的来源
如果使用的器件材质为金属，接触面表面则有可能会出现薄膜，如暴露在空气中形成的氧化膜、物理吸附膜或化学吸附膜、表面的污染物等。
薄膜的存在使原本接触良好的金属-金属(Metal-Metal，MM)接触转变为接触不良的金属-介质层-金属(Metal-Insulator-Metal，MIM)接触。
当线性电流经过薄膜时，有可能会发生隧穿效应、热电子发射效应等非线性微观物理效应，线性电流因此转化为非线性电流，从而出现接触非线性。
从微观角度考虑，金属的表面呈现高低不一的复杂形态。当发生接触时，有部分区域并未发生接触，实际上电流只会通过部分接触的微凸体。由于实际接触面积变小，电流线经过接触点时会收缩，导致电流线路径变长且电流密度增大等情况。在每个微凸体上，电流聚集通过时会产生非线性电流，接触面积的变化会影响非线性电流，从而导致PIM的产生。
金属间接触非线性
对于材料非线性的研究主要集中在铁磁材料，铁、钴和镍等铁磁材料能比一般的材料产生更高水平的失真。
PCB板材在加工时为保证板材高可靠性及优异蚀刻性能，通常会在铜箔表面镀上金属镀层，如镍、锌、铬，而镍及其合金是典型的铁磁性材料，由此产生了非线性，产生了PIM问题。
当射频系统按照额定功率工作一段时间后，由于导体损耗和介质损耗的存在，电路会产生焦耳热效应，从而导致温度的变化。
由于金属材料的电阻率会随温度变化，电阻率的变化又会反过来影响金属中的电流，电流和温度不断反馈不断耦合的过程即是电热耦合产生PIM的机理。
使用反转铜箔或低轮廓铜箔
铜箔粗糙度会影响PIM，普通铜箔粗糙度较大，铜箔上表面和下表面粗糙度都会影响PIM。
尽量选用薄铜箔
铜箔厚度会影响电流密度分布，从而影响PIM，低电流分布PIM容易小。
选用合适的表面处理工艺
沉锡，镀银都是比较好的PIM表面处理，而含有Fe、Co、Ni之类元素的表面处理会恶化PIM。
过孔设计
尽量多设计一些过孔，降低电流密度，射频信号尽量不走过孔。
屏蔽盒设计
屏蔽盒打孔需离走线有3倍走线宽度以上的距离。
器件选型
元器件尽量避免使用铁氧体材料，器件表面镀金可以改善PIM，但镀金前先镀镍会使PIM恶化。
无源互调（PIM）影响因素及常见问题-电子发烧友
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