高速板
▪ 层数 —— 26L
▪ 材料 —— Tachyon 100G，碳氢
▪ 板厚 —— 3.5±0.35mm
▪ 内外层铜厚 —— 0.33OZ
▪ 最小线宽/线距 —— 0.118/0.051mm
▪ 最小孔径 —— 0.225mm
▪ 表面处理 —— 沉金
▪ 应用领域 —— 工控系统
5G通讯高速产品
▪ 22L
▪ 高速低耗
▪ 2次压合（第一次3-22层，第二次1-22层）
▪ 11条背钻钻带，VIPPO
▪ 内嵌22个铜块
▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）
▪ 高压低压电镀填孔工艺
▪ 层数 —— 2L
▪ 材料 —— Doosan DS-7409DV 高频材料
▪ 板厚 —— 0.6mm±0.06mm
▪ 最小线宽/线距 —— 0.580mm±5%
▪ 最小孔径 —— 0.2mm
▪ 表面处理 —— 沉锡
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