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高速板

▪ 层数 —— 26L

▪ 材料 —— Tachyon 100G,碳氢

▪ 板厚 —— 3.5±0.35mm

▪ 内外层铜厚 —— 0.33OZ 

▪ 最小线宽/线距 —— 0.118/0.051mm

▪ 最小孔径 —— 0.225mm

▪ 表面处理 —— 沉金

▪ 应用领域 —— 工控系统



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5G通讯高速产品

▪ 22L

▪ 高速低耗

▪ 2次压合(第一次3-22层,第二次1-22层)

▪ 11条背钻钻带,VIPPO

▪ 内嵌22个铜块

▪ 10种不同的阻抗(单端/差分)

▪ 高压低压电镀填孔工艺


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高频天线板

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— Doosan DS-7409DV 高频材料

▪ 板厚 —— 0.6mm±0.06mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.580mm±5%

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 沉锡

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