目前汽车智能化最典型可分为动力总成、底盘控制、车身控制、智能座舱、自动驾驶这五个主要的域。
汽车智能化域划分
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整车智能化除了自动驾驶外，最核心的就是智能座舱。智能座舱包含环境感知、人机交互和车联网模块。
环境感知：包含电子后视镜(CMS)、座舱监控、空气质量传感器；
人机交互：包含车载显示屏、抬头显示（HUD）、音响系统、氛围灯、智能香氛和语音交互；
车联网：包含蓝牙、WIFI、NFC、UWB、OTA、T-BOX等。
智能座舱布局
智能座舱在交互安全的基础上，在车机互联、语音交互、驾驶员状态监控、生物识别、车路协同、安全预警、物联网、信息安全等技术方向上不断进化。在舒适化、智能化、办公化等方向上的体验在不断提升。
主机厂智能座舱的卖点和配置
根据毕马威测算，2026年中国市场智能座舱规模将达人民币2,127亿元，5年复合增长率超过17%。其中 HUD，域控制器等将是主要增长驱动部件。
单车价值从22年8100上升到26年9650元，同期智能座舱渗透率从59%上升至82%。
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智能座舱的变化主要体现在： 部件升级：中控屏、仪表盘、后视镜、芯片、氛围灯、音响系统，座椅系统等； 部件新增：座舱域控制器、智能语音、抬头显示（HUD）、数字钥匙等。
座舱域控制器与座舱芯片（SoC）是汽车运算决策的中心，座舱域控制器处理座舱内发出的指令，座舱芯片（SoC）芯片处理并控制座舱内设备。
座舱域控制器随着汽车EEA改进提升，预计2022-2026年CAGR达到82%，目前座舱域控制器单车价值为1500元左右，未来随着域内集成功能增加，单价将提升。
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座舱芯片（SoC）集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经网络单元（NPU）等多个处理单元，决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度以及图像渲染能力，影响座舱空间内的智能体验。国内座舱SoC芯片市场未来5年CAGR 为32%。
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HUD又称平视显示器，将车速、油耗、胎压、中控娱乐信息等显示在前挡风玻璃上。车载HUD能够减少低头观察仪表的频率，提高驾驶安全性。根据图像生成方式不同，目前运用在HUD的投影技术主要分为 TFT（薄膜晶体）、DLP（数字光投影）和 Lcos（硅基液晶）方案。
TFT方案：技术最成熟，成本低，易于量产，但是视野有限，分辨率低，存在散热问题。
DLP方案：技术成熟，成像效果优于TFT，但是成本相对较高，存在重影和失真问题。
Lcos方案：亮度、对比度和分辨率更优，但是技术成熟度低，成本高。
根据显示方式不同，HUD分为C-HUD、W-HUD和AR-HUD。
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随着HUD技术逐渐成熟和HUD车型不断量产上市，预计2026年乘用车HUD搭载率有望扩大至55%左右 , 其 中W-HUD 30%，AR-HUD 25%。预计2022-2026年 CAGR为53%。
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中控显示屏是座舱内最大的车载屏，是车载信息娱乐系统功能的主要端口。中控屏渗透率处于高位，目前市场朝着大屏化、高清化、交互多模态化和多屏化方向增长。
大屏化：中控大屏渐成主流，超大屏设计（延伸出副驾屏）成为车载显示屏的一个重点拓展方向，服务对象从驾驶员拓展至副驾乘客。
高清化：传统LCD是目前应用最广泛的车载显示技术，技术相对成熟，受限于自身结构和发光原理导致显示效果有诸多劣势；OLED、Mini LED等显示技术凭借其优异显示效果陆续在车载得到应用；Micro LED 现阶段技术还未成熟生产成本较高，尚未大规模落地，预计2025 年后可能量产出货。
交互多模态化：运用手势、触控、语音、眼神等交互代替机械按钮。
多屏化：一芯多屏方案优势突出，能使多个屏幕的信息能自由流转，跨屏互动。
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目前国内中控屏渗透率超90%，是智能座舱各部件中渗透率最高的产品，2022-2026年CAGR为3%。
流媒体后视镜在构成上以屏幕代替传统镜面，配备外置摄像头拍摄获取路况代替人眼，支持流媒体、物理后视镜两种显示模式，能有效规避传统后视镜缺陷。
流媒体后视镜前装市场处于起步阶段，渗透率较低。未来将与高级驾驶辅助系统（ADAS）结合逐步落地，预计2022-2026年CAGR为55%。
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数字钥匙通过NFC（近场通信）、BLE（功耗蓝牙）、UWB（超带宽技术）等不同通信技术，使用户智能终端设备具备车钥匙功能，从而实现无钥匙进入和启动、为他人远程授权、个性化的车辆设置等便捷功能。数字车钥匙是汽车座舱智能化变革下的一项创新技术，便于携带、无感使用、安全可共享等特点让其可以大大提高用户体验。
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未来NFC、BLE（蓝牙）、UWB三种方式结合并充分利用三种技术的特点的解决方案有望成为主流，可让车主轻松应对因距离、网络等发生变化的场景。使用蓝牙唤醒UWB，加密传输数据功能；UWB用于精准定位，NFC则用于手机没电情况下使用，从而实现更完整的智能座舱体验闭环。
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电动化及智能化带来的PCB增量：普通车用PCB价值量约为400元。PCB电动化增量主要来源于电控系统的增量约为2000元，FPC代替动力电池中的传统线束带来的增量约为600元，电动化增量预计每年价值量提升3%。智能化带来的PCB增量主要来源于智能驾驶和智能座舱带来的增量，预计带来增量约为 400元，并随着智能化技术迭代，智能化带来的PCB增量每年价值量提升5%。
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展望未来，得益于电动化+智能化，预计2025年车用 PCB需求 量将达1233亿元，2020-25年CAGR达 24%。
以2022年的数据为例，目前车用PCB虽仍以多层板为主流，但整体份额已从2018年的51%降至2020年的45%，高端HDI、射频板、柔性/软硬结合板合计占比已从2018年的24.3%上升至2020年的33.5%。
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新能源车中毫米波雷达等产品需要应用大量高频PCB，而动力电池、摄像头等产品需要采用大量FPC/软硬结合板，激光雷达、智能座舱、ECU、ADAS系统因线路更为精细，对HDI板需求旺盛，预计未来随者新能源车渗透率不断提升，高端的PCB产品将占比将持续提升。
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