随着AI不断渗透赋能到千行百业，客户在产品设计阶段会加速向高算力密度，高集成度，高散热要求方向发展。PCB作为电子元器件互联的基座，能否满足当下客户产品设计指标的各种要求，成为了考验PCB厂商的关键。

此次展会，明阳电路以AI数据中心、数据通信、汽车、工控与机器人和半导体测试，五大应用场景为切入口。展示了明阳电路在高速互联、HDI、大尺寸超厚背板、厚铜、刚挠和高频等PCB技术领域的制程能力，可以为客户持续提供行业最前沿的PCB解决方案。

在为期三天的展会期间，到访明阳电路展台的客户，对于明阳电路面向行业的PCB解决方案兴趣浓厚。面对客户提出的各种问题，现场销售和技术组成的服务团队，可快速响应，让客户带着疑问来，带着答案走。

面向未来，明阳电路将持续跟进各个专精行业的最新PCB产品需求，将客户需求持续转化为自身的技术能力，不断为客户创造价值。