TPCA Show 2025，明阳电路携AI数据中心、数据通信、半导体测试三大行业PCB解决方案重磅亮相，展示了明阳电路在高阶HDI、高速、多高层、厚铜大电流、元器件嵌埋等方面的先进工艺能力。
如AI加速卡PCB解决方案，采用26层7阶HDI和M7等级材料，可以满足GPU堆叠设计和信号损耗的要求。如异构超算服务器PCB解决方案，采用20层/10种3D背钻/M7等级材料，在高精度背钻和高速材料的加持下，满足信号完整性的要求。如电源砖模块，22层1阶/内外6oz铜厚/超厚孔铜方案，可以满足功率密度要求，同时采用嵌埋氮化镓的方案，减少开关损耗，保证电源的转换效率。
明阳电路的半导体测试PCB解决方案，可以满足Probe Card、Burn in Board、Load Board对PCB的各种工艺要求，通过卓越的层间对位能力，Pad四面包金技术、高纵横比钻孔和超高平整度等工艺能力，满足客户多种类型产品的需求。
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