端子压接过程示意图

图源：onsemi

• 高可靠性
  压接技术可以提供稳定和可靠的电气连接，特别是高速和高频设备中有大量应用。
• 无热应力
  压接过程中无需加热，不会对PCB和元器件产生热应力，有利于保护敏感元件和PCB。
• 无焊接缺陷
  避免了焊接过程中常见的虚焊、短路、透锡不良等问题，提高了连接的可靠性和稳定性。
• 可重复装联
  在不超过一定次数的情况下，压接连接器可以重复装联和拆卸，提高了产品的可维护性和灵活性。
• 高效率低成本
  压接技术可以减少生产中的返工和缺陷率，提高整体的生产效率，同时降低了生产成本。
• 快速自动化组装
  压接过程适合自动化生产线，提高生产效率和产品的一致性。

压接（Press-Fit）工艺装联的IGBT模块

图源：Infineon

压接(Press-Fit)装联工艺广泛应用于汽车、通信、计算机、自动化设备等多个领域。尽管压接技术有许多优点，但也有局限性，如对接触电阻和长期稳定性要求较高，压接时需要特定的工具和设备。因此需要根据需求和成本进行综合考量。

PCB压接孔剖面图

图源：onsemi

孔径尺寸：压接孔的直径需要根据元件引脚的尺寸和压接技术的要求来确定，连接器规格书中会给出建议孔径，一般孔径要略大于引脚直径。

孔径公差：压接孔孔径公差比一般的孔径公差严格，常规压接孔公差±0.05mm，严格的甚至能达到±0.025mm。