CTO David Aldape,具有超过30年的行业经验，他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以 及先进技术的研发工作。

2016-2017研发项目：提高厚径比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更小；先进电镀和光成形方法介绍；

提高层间对位的先进工具系统；持续验证新物料，用于HDI, 高速低损，更薄结构和组件应用（如ZETA®，I-Tera®, I-speed®,Tachyon G100®,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚径比1:1或更大）；散热方案：金属芯板，导电 浆（Ormet 和Tatsuta）；

埋元器件PCB板