技术路线-明阳电路-全球技术领先的PCB制造商

公司自成立以来始终秉持"技术立企"核心战略，构建了"战略引领-平台支撑-团队驱动-技术突破"的全链条研发体系。

目前设有独立技术中心统筹全链条研发工作，研发团队规模超300人，核心研发骨干均为从业10年以上的行业资深专家，深度掌握产业链技术演进脉络与市场前沿需求，具备对行业技术趋势的前瞻性预判能力与市场需求的技术转化能力。

在研发平台建设方面，公司获批组建"广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心"（省级重点研发平台），聚焦5G高密度互联HDI线路板领域关键共性技术攻关，推动技术创新与产业化突破。通过持续自主研发，已形成覆盖高多层、HDI、高频高速、刚挠结合、挠性线路、金属基、厚铜、半导体测试PCB及封装载板等多元化产品的技术矩阵，核心技术覆盖从材料适配、工艺优化到精密制造的全流程环节，形成了显著的技术壁垒与差异化竞争优势。

Technology Roadmap 技术路线
	inch [mm]	标准	批量	样品	研发
关键属性	层数	Up to 32L	Up to 40L	Up to 70L	>70L
最小/最大厚度	.012” [.30]/.200" [5.0]	.008" [.20]/.315" [8.0]	.006” [.15]/.315" [8.0]	TBD/≥.394" [10.0]
最大 pnl 尺寸	24x28[610x712]	24x30 [610 x 760]	26.7x47.2 [680 x 1200]	待定

最小线宽线距（铜厚）	内层	.003" [.076] H	.0025" [.064] H	<.002" [.05] H	<.002" [.05] H
外层	.004" [.10] 1	.003" [.076] 1	<.0025" [.064] 1	<.0025" [.064] 1
公差	±.0005" [.013]	±.0003" [.008]	±.00025" [.005]	±.0002" [.005]

机械孔大小	最小钻咀	.008" [.20]	.006" [.15]	.005" [.13]	.004" [.10]
孔pad直径	+.008" [.20]	+.008" [.20]	+.006" [.15]	.004" [.10]
厚径比	25:1	30:1	40:1	＞40:1
Base copper weights: 1=1oz H=1/2 oz, T=3/8 oz, Q=1/4 oz
孔结构	镭射孔层	3+N+3	7+N+7	ELIC	UNiFYi MVs
埋孔	Yes	Yes	Yes	Yes
叠孔	Stacked/Staggered	Offset/Staggered	Offset/Staggered	Offset/Staggered

镭射孔	最小孔	.004" [.10]	.003" [.076]	.002" [.05]	.002" [.05]
孔pad直径	+.006" [.15]	+.004" [.10]	+.003" [.76]	+.003" [.076]
厚径比	0.8:1	0.8:1	1:1	1.2:1

导通&非导通填孔	最小孔径	.008" [.20]	.006" [.15]	.005" [.13]	<.005" [.13]
厚径比	25:1	30:1	40:1	＞40:1

阻焊	对位精度	±.002" [.05]	±.0015" [.038]	±.001" [.025]	Tangency
最小开窗	.004" [.10]	.003" [.076]	.002" [.05]	SMDP
最小绿油桥	.003" [.0076]	.002" [.05]	.0015" [.038]	Eng Eval
表面处理	OSP, LF HASL	Thick Gold & Multiple Finishes	待定
Im Sn, Im Ag, ENIG, ENEPIG
Hard Gold, Flash Gold
Multiple Finishes
物料选择	High frequence: Rogers 3000/4000, TFA300 series, F4BME series, mmWave 77
High speed: MEGTRON series (M2-M8), @EMC, @ITEQ, @TUC, @ISOLA, @AGC.etc
High Tg: IT180A, S1000-2M, TU865,EM370(Z), @ISOLA, @AGC.etc
Others:Buried Capacitance, Buried resistor, Polyimid, High Thermal Conductive, Halogen Free Materials,.etc

Technology Roadmap 技术路线

inch [mm]

标准

批量

样品

研发

关键属性

层数

Up to 32L

Up to 40L

Up to 70L

>70L

最小/最大厚度

.012” [.30]/.200" [5.0]

.008" [.20]/.315" [8.0]

.006” [.15]/.315" [8.0]

TBD/≥.394" [10.0]

最大 pnl 尺寸

24x28[610x712]

24x30 [610 x 760]

26.7x47.2 [680 x 1200]

待定

最小线宽线距（铜厚）

内层

.003" [.076] H

.0025" [.064] H

<.002" [.05] H

外层

.004" [.10] 1

.003" [.076] 1

<.0025" [.064] 1

公差

±.0005" [.013]

±.0003" [.008]

±.00025" [.005]

±.0002" [.005]

机械孔大小

最小钻咀

.008" [.20]

.006" [.15]

.005" [.13]

.004" [.10]

孔pad直径

+.008" [.20]

+.006" [.15]

.004" [.10]

厚径比

25:1

30:1

40:1

＞40:1

Base copper weights: 1=1oz H=1/2 oz, T=3/8 oz, Q=1/4 oz

孔结构

镭射孔层

3+N+3

7+N+7

ELIC

UNiFYi MVs

埋孔

Yes

叠孔

Stacked/Staggered

Offset/Staggered

镭射孔

最小孔

.004" [.10]

.003" [.076]

.002" [.05]

孔pad直径

+.006" [.15]

+.004" [.10]

+.003" [.76]

+.003" [.076]

厚径比

0.8:1

1:1

1.2:1

导通&非导通填孔

最小孔径

.008" [.20]

.006" [.15]

.005" [.13]

<.005" [.13]

厚径比

25:1

30:1

40:1

＞40:1

阻焊

对位精度

±.002" [.05]

±.0015" [.038]

±.001" [.025]

Tangency

最小开窗

.004" [.10]

.003" [.076]

.002" [.05]

SMDP

最小绿油桥

.003" [.0076]

.002" [.05]

.0015" [.038]

Eng Eval

表面处理

OSP, LF HASL

Thick Gold & Multiple Finishes

待定

Im Sn, Im Ag, ENIG, ENEPIG

Hard Gold, Flash Gold

Multiple Finishes

物料选择

High frequence: Rogers 3000/4000, TFA300 series, F4BME series, mmWave 77

High speed: MEGTRON series (M2-M8), @EMC, @ITEQ, @TUC, @ISOLA, @AGC.etc

High Tg: IT180A, S1000-2M, TU865,EM370(Z), @ISOLA, @AGC.etc

Others:Buried Capacitance, Buried resistor, Polyimid, High Thermal Conductive, Halogen Free Materials,.etc

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