技术能力

公司自成立以来始终秉持"技术立企"核心战略,构建了"战略引领-平台支撑-团队驱动-技术突破"的全链条研发体系。

目前设有独立技术中心统筹全链条研发工作,研发团队规模超300人,核心研发骨干均为从业10年以上的行业资深专家,深度掌握产业链技术演进脉络与市场前沿需求,具备对行业技术趋势的前瞻性预判能力与市场需求的技术转化能力。


在研发平台建设方面,公司获批组建"广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心"(省级重点研发平台),聚焦5G高密度互联HDI线路板领域关键共性技术攻关,推动技术创新与产业化突破。通过持续自主研发,已形成覆盖高多层、HDI、高频高速、刚挠结合、挠性线路、金属基、厚铜、半导体测试PCB及封装载板等多元化产品的技术矩阵,核心技术覆盖从材料适配、工艺优化到精密制造的全流程环节,形成了显著的技术壁垒与差异化竞争优势。

R&D team

明阳致力于技术发展


大卫先生(Mr.David Aldape )自2012年任明阳首席技术官,领导公司的产品开发和市场策略。

他具有超过30年的线路板行业经验,在他职业生涯的早期, 大卫先生在硅谷任职,曾担任Streamline Circuits的工程和质量总监/产品工程经理和DDi(Dynamic Details Inc)工程总监。

在明阳,他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以及先进技术的研发工作。

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