汽车的 PCB 需求的价量齐升

汽车是 PCB 下游第四大应用，据 Prismark统计，2018 年全球 PCB 需求中约 12%来自汽车，产值规模约 76 亿美元。受益于下游汽车电子需求的快速增长，车用 PCB 价值量提升的背景下，汽车电子 PCB 每年的增速均快于行业整体水平，全球车用PCB市场空间2021年全球车用PCB市场空间为82亿美元，平均单价从2015 年的 56.0 美元上升至 2021 年的 101.3 美元。

汽车的 PCB 的供应商管理

汽车的可靠性、安全性要求更高，因此进入汽车供应链的门槛更高。由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对 PCB 的可靠性、环境适应性等要求非常严苛。供应商如果想要进入汽车供应链，必须要经过一系列的验证测试，如 ISO/TS 16949 认证，认证周期一般需要 1-2 年。

汽车 PCB 的多元化需求

汽车电子对于 PCB 的要求多元化，量大价低的产品与高可靠/安全的需求并存。在仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境大量采用硬板；在引擎室中，由于高温环境和 LED 灯源的散热要求，散热基板占有的比例较高；在高频传输与无线雷达侦测上，应用低温共烧陶瓷（LTCC）较多。

新能源汽车 PCB 设计趋势

800V高压带来的大散热挑战

800V 高压快充将成为主流方案。电动车充电功率提高后，需要在设计导电元件和确定尺寸时免发生过载、过热或充电电流受控降额等问题，此时多会使用厚铜或嵌入铜方案：厚铜 PCB 高多层化，引入埋铜、嵌铜工艺增加散热能力。

汽车 BMS 系统的轻量化需求

在动力电池 BMS 管理的电池模组，用 FPC 替代线束，从而达到轻量化的要求和节省空间的目的。

图片来自：Amphenol

高阶自动驾驶需要强大的感知系统

自动驾驶相关立法不断完善，L3 落地限制解除，L4 有望在 2024-2025 年落地；技术层面，感知+决策是 核心，硬件+算法技术持续进步，自动驾驶级别已向 L4 迈进。

高阶自动驾驶系统由感知层、决策层、执行层三部分构成。其中，感知层由摄像头 CIS 和雷达收发器构成，决策层由摄像头 ISP 和信号处理器构成，执行层由各个执行模块构成。传感器的大量增加会催生对于刚挠板（软硬结合板）和高频板的需求不断增长。

智能座舱需要高多层 HDI PCB

车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。高度集成、超强运算性能，推动 HDI 用量增加。车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环节的 PCB 通常采用高速材料，10 层以上 3 阶 HDI 设计。

文章引用来源：汽车电动化与智能化风头正劲，车用 PCB 孕育新机-开源证券[刘翔,林承瑜]

智电驱动，驶向光明未来-财通证券[彭勇,赵成,管正月]

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