芯片封装技术主要包括：DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式（PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板）、CSP封装（传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装）、MCM封装等。
主流IC的封装类型
传统封装方式主要基于导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连，实现电气联通，最后覆以外壳形成保护，主要方式有DIP、SOP、QFP等。
在芯片制程逐渐逼近硅片极限、摩尔定律推进速度放缓的行业趋势下，先进封装的出现优化了裸片间的连接方式，可以有效缩短异构集成架构下Die间信号距离，使得性能和功耗都得以优化。
目前业内半导体先进封装技术主要包括：SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D封装技术等。
IC封装基板(IC Package Substrate)简称基板或载板，是连接并传递裸芯片（Die）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体，功能主要是保护电路、固定线路与散热。
IC载板相比PCB具有更高的技术要求。IC载板由HDI技术发展而来，从普通PCB到HDI到SLP（类载板）到IC载板，加工精度逐步提升。IC载板目前有采用Tenting（PCB的减成法）工艺、SAP（半加成法）与MSAP（改良型半加成法）等工艺进行制造，所需设备有所不同，加工成本更高，线宽/线距、板厚、孔径等指标更为精细，同时对于耐热性要求也更高。
WB（Wire Bonding，打线）采用引线方式将裸芯片与载板连接，FC（Flip Chip，覆晶）将裸芯片正面翻覆，以锡球凸块直接连接载板，作为芯片与电路板间电性连接与传输的缓冲介面。
FC由于使用锡球替代引线，相比 WB 提高了载板信号密度，提升芯片性能，凸点对位校正方便，提高良率，是更为先进的连接方式。
Wire Bonding 与 Flip Chip
CSP适用移动端芯片尺寸小密度高，BGA适用PC/服务器级高性能处理器。
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。
CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，约为普通BGA的1/3，可理解为锡球间隔及直径更小的BGA。
BGA 与 CSP
从下游应用来看，FC-CSP多用于移动设备的AP、基带芯片，FC-BGA用于PC、服务器级CPU、GPU等高性能芯片封装，基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于FC-CSP封装基板。
IC载板的基板类似PCB覆铜板，主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大种类，其中硬质基板和柔性基板基本占据全部市场空间，这里我们主要就硬质基板展开。
BT基板是由三菱瓦斯研发的一种树脂材料，良好的耐热及电气性能使其替代了传统陶瓷基板，它不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，主要用于手机 MEMS、通信及储存芯片封装。
ABF是由日本味之素研发的一种增层薄膜材料，硬度更高、厚度薄、绝缘性好，适用于细线路、高层数、多引脚、高信息传输的IC 封装，应用于高性能CPU、GPU等领域。
MIS是一种新型材料，与传统的基板不同, 包含一层或多层预包封结构,每一层都通过电镀铜来进行互连，线路更细、电性能更优、体积更小，在功率、模拟IC领域发展快速。
英伟达采用ABF载板的GH200
封装工艺的发展带动载板发展，FC工艺已成主流，多芯片3D封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。为提高性能、降低功耗、提高I/O，现阶段的单芯片封装将逐步向多芯片或整合性芯片封装发展，3D封装对于基板高密凸块及高刚性需求也是下代基板的发展方向。
5G时代对于电子产品和芯片高性能、小尺寸、低能耗的需求不断增长。根据半导体行业观察，5G手机接收高频波段依赖于复杂的射频前端和天线设计，通过先进封装技术，可以将天线埋入终端产品提升传输速度，并满足用户对于轻薄便携、传输快速、性能优良、能耗较低的需求。根据 Yole 数据，2026年全球 5G智能手机封装市场规模将达到 26 亿美元，CAGR 高达 31%。
ChatGPT 等大模型，参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。数据中心AI加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。AI 芯片主要包括GPU、CPU、FPGA和ASIC。
后摩尔时代，经济效能的提升出现瓶颈，先进封装在在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中的重要性逐渐凸显，Chiplet（“芯粒”）技术应运而生。
Chiplet将一类满足特定功能的Die(裸片)，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。它可以将不同制程的芯片封装到一起达到系统化最优性能，可以提高芯片良率、降低设计复杂度与成本、降低制造成本。
Chiplet封装工艺
根据Omdia的统计数据，2024年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元，年复合增长率约为23.09%，同时Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。
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