产品中心
4 光子芯片产品2.png

光子芯片产品

· 半成品

· 层数:2层
· 厚度:1 mm
· 线宽/线距:10/10 μm
· 层间对准度:2 μm
· 表面处理:ENIG
· 特殊要求:表面粗糙度(Ra)≤ 100 nm



3 光子芯片产品3.png

光子芯片产品

· 成品

· 层数:2层
· 厚度:1 mm
· 线宽/线距:10/10 μm
· 层间对准度:2 μm
· 表面处理:ENIG
· 特殊要求:表面粗糙度(Ra)≤ 100 nm



2 太赫兹雷达产品2.png

太赫兹雷达产品

· 层数:6层

· 厚度:0.4 mm
· 线宽/线距:10/10 μm
· 层间对准度:3 μm
· 表面处理:ENIG
· 焊盘无缺陷
· 位置精度 < 3 μm(共 40,000 个焊盘)



1 封装基板产品3.png

封装基板产品

· 层数:  4层

· 厚度: 0.3 mm
· 线宽/线距: 10/10 μm
· 层间对准度: 2 μm
· 表面处理: ENIG




分公司:美国明阳  |  德国明阳  |  马来西亚明阳  |  九江明阳  |  珠海明阳
版权©2025 明阳电路科技股份有限公司保留所有权利. 粤ICP备05084072号     技术支持:沙漠风