厚铜板
▪ 层数 —— 8L
▪ 材料 —— S1000-2M
▪ 板厚 —— 3.81mm
▪ 内层铜厚 —— 210um
▪ 外层铜厚 —— 200um
▪ 最小线宽/线距 —— 0.5mm
▪ 最小孔径 —— 0.8mm
▪ 表面处理 —— 沉金
厚铜板
▪ 层数 —— 10层
▪ 材料 —— TU865
▪ 板厚 —— 3.5mm
▪ 内外层铜厚 —— 5OZ
▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mm
▪ 最小孔径 —— 0.7mm
▪ 表面处理 —— 沉金
▪ 应用领域 —— 通讯设备
厚铜板
▪ 工控系统
▪ 层数 —— 10L
▪ 材料 —— EM370(Z)
▪ 板厚 —— 2.48mm
▪ 内外层铜厚—— 4 oz(RTF)
▪ 最小线宽/线距 —— 0.433/0.137mm
▪ 最小孔径 —— 0.3mm
▪ 表面处理 ——沉金
铁氧体-雷达模块
▪ 层数 —— 4L
▪ 材料 —— S1000-2M
▪ 板厚 —— 3.0 mm
▪ 表面处理 ——沉金
▪ 其它 ——铁氧体屏蔽层,高磁导率
厚铜背板
▪ 层数 —— 10L
▪ 材料 —— EM-827
▪ 板厚 —— 4.85mm
▪ 内外层铜厚—— 3 oz
▪ 最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm
▪ 最小孔径 —— 0.25mm
▪ 表面处理 ——沉金