在社会各界做出各种解读之后，4月20日上午，发改委首次明确了新型基础设施的概念和范围。
在4月20日的发改委新闻发布上，发改委创新和高技术发展司司长伍浩在回复彭博社提问时表示，新型基础设施是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。
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首次明确“新基建” 3 方面内容
目前来看，新型基础设施主要包括3个方面内容：
一是信息基础设施。主要是指基于新一代信息技术演化生成的基础设施，比如，以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
二是融合基础设施。主要是指深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，支撑传统基础设施转型升级，进而形成的融合基础设施，比如，智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。
三是创新基础设施。主要是指支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施，比如，重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。
此次发改委解读的新基建，范围其实更加广泛。除了此前官方表述中已经明确提及的5G网络、数据中心、人工智能、工业互联网、物联网之外，业界经常讨论的云计算、区块链、智能计算中心等也囊括其中。而高铁、特高压、新能源汽车充电桩并未明确出现，但关于融合基础设施中包括智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。此外，有关创新基础设施的表述首次明确，重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等属于新基建范围。
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将重点做好4方面工作
对于新基建的下一步工作，伍浩表示，国家发展改革委将联合相关部门，深化研究、强化统筹、完善制度，重点做好四方面工作：
一是加强顶层设计。研究出台推动新型基础设施发展的有关指导意见。
二是优化政策环境。以提高新型基础设施的长期供给质量和效率为重点，修订完善有利于新兴行业持续健康发展的准入规则。
三是抓好项目建设。加快推动5G网络部署 ，促进光纤宽带网络的优化升级，加快全国一体化大数据中心建设。稳步推进传统基础设施的“数字+”“智能+”升级。同时，超前部署创新基础设施。
四是做好统筹协调。强化部门协同，通过试点示范、合规指引等方式，加快产业成熟和设施完善。推进政企协同，激发各类主体的投资积极性，推动技术创新、部署建设和融合应用的互促互进。
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在政策层面的多次部署，到资本市场的追逐热捧，“新基建”最近火了！24省份开出48万亿投资大单，21数据新闻实验室梳理发现，截至3月5号，24个省市区公布了未来的投资规划，2.2万个项目总投资额达48.6万亿元，其中2020年度计划投资总规模近8万亿元。
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“新基建”发力，PCB行业或迎来快速增长
5G是新基建的基建，5G网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速，相应PCB迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求PCB材质介电常数和损耗值降低，元器件数量的增加要求高多层layout。
Prismark预测，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍不断扩大，市场前景可观。
随着高频高速PCB的高价值量、5G基站建设带来的景气周期以及相对高的技术壁垒共同带来了相关产业链企业的业绩快速增长，2020年将是基站大规模放量建设的第一年。产业结构的调整，产能集中度的提升，中国PCB龙头企业的生产技术也将进一步提升。未来，随着汽车电子、数据中心、人工智能等新需求的出现，PCB行业将迎来新的增长点。
具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主，服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性显著增加；对于CCL厂商而言，基站及服务器PCB升级驱动高频高速CCL加速放量，碳氢高频、高速M4、M6需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。
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