在PCB（印刷电路板）制造中，铜厚是指铜层的厚度，通常以盎司(oz)为单位来衡量。盎司(oz)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为：1oz≈28.35g。
PCB叠层的铜厚
在PCB行业中，1oz意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺(ft²)的面积上所达到的厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ft²。
根据质量的计算公式m＝ρ(密度)×V(体积)＝ρ(密度)×S(面积)×t(厚度)。即铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度。根据计算得出，1oz铜的厚度约为34.8.um或者1.37mil。
铜厚单位对照
铜厚影响线路的电流承载能力和PCB的散热性能。通常可以通过增大线宽来提高PCB线路的载流能力，但是当布线空间有限时，只能通过使用厚铜来满足线路载流的要求。
2009年8月，IPC组织发布了最新标准《IPC-2152，Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Circuit Board Design》，取代以前的老标准。
导体温升（高出环境温度的温度增量）是影响PCB导体载流能力的决定性因素，IPC-2152新标准以一套（近100个）图表的形式公布了，PCB温升与导线电流、走线宽度、走线厚度、PCB板材、相邻走线、层间距离、有无涂层、环境条件等诸多因素的关系。
影响导体温升的因素
PCB导体电流
相同条件下，电流越大，温升越高，载流能力下降。
PCB导体宽度
相同横截面积下，导线越宽，散热越好，载流能力越好。
PCB导体厚度
相同横截面积下，导体铜厚越薄，散热越好，1oz温升比0.5oz高5~10%，2oz温升比1oz高10~15%，3oz温升比2oz高15~20%。
PCB板厚
板厚会影响热量的传输路径，板越厚，散热越好。相同的FR-4板材，0.965mm板厚比1.79mm板厚，导体温升高出30‑40%。
PCB板材
板材的导热率直接影响导体的温升，导热率越大，导体温升越低。铜的导热率约为FR‑4板材的1000倍，FR‑4板材的导热率又是静止空气导热率的10倍。所以在空气静止条件下，PCB内部导体的温升会小于外部导体。
同层相邻导线
在导线的同一层附近，如果有其他导体，散热效果将会降低，同层相邻导体根数越多，散热越差，温升越高，载流能力下降。
相邻层铜平面
相邻层铜平面对导体温升影响最大。无论是电源平面、地平面，还是其他铜平面，都有助于散热从而减小温升。导体到相邻层铜平面的距离越近，导体的温升越低；相邻层铜平面面积越大，导体温升越低；相邻层铜平面越厚，导体温升越低；相邻层铜平面数量越多，导体温升越低。
表面涂层
PCB表面的阻焊漆涂层，也会影响导体散热效果，涂层越厚，散热效果越差，温升越高。
如下是IPC-2152给出的Conservative Chart（保守图表），保守图表的重要之处是它能应对所有情况，包括内部和外部导体、PCB材料、PCB厚度以及空气（除真空外）等环境条件，从该图表中获得的值非常安全，在任何情况（除真空外的环境）下都有效，不考虑其他变量。
工程师们参照保守图表做设计时，虽然在成本、面积等方面不是最优的，但一定能满足电流和温升要求。
IPC 2152 PCB 电源线宽与电流和温升的关系图
图源Daniel Grillo
可以通过查IPC-2152 Conservative Chart（保守图表）来计算PCB走线宽度和选择相应的铜厚。
如红色箭头，PCB走线宽度140 mil，使用1oz的铜厚，垂直找到对应的温升要求10°C，然后回到y轴找到可通过的最大电流2.75A。
如橙色箭头，如果PCB导体需要通过1A电流，目标温升30°C，垂直向下找到不同铜厚下，所需要的走线宽度。如使用0.5oz的铜厚时，走线宽度需要达到40mil。
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