内层线路

传统曝光机对位精度在±25μm，层间对位精度大于50μm；由于背板的层数比较多需要使用激光直接成像机(LDI)，图形对位精度可以提高到15μm左右，层间对位精度控制30μm以内。

由于线宽线距小，细密线路信号层较多，导致内层制作时，开短路增多，微短增多，AOI漏检的几率变大。内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板，导致报废率上升。

压合控制

压合的难点在于多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。工程在设计背板的叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的压合程序。

压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(pin-lam)、热熔(thermocouple heating)、铆钉、热熔与铆钉结合。对于背板采用四槽定位方式，或使用熔合+铆合方式制作，OP冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。

钻孔技术

由于背板超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于落速和转速需要适当的下调。此外，过多的灰尘可能会堵塞孔洞，并可能造成毛刺，从而大大降低背板PCB性能。背板钻孔时需要遵循以下原则：

• 钻孔前精确测量板的涨缩，提供精确的系数；

• 当PCB的层数≥14层、孔径≤0.2mm或孔到线距离≤0.175mm，需要采用孔位精度≤0.025mm的钻机生产；

• 直径φ4.0mm以上孔径采用分步钻孔，厚径比12:1采用分步钻，正反钻孔方法生产；

• 控制钻孔披锋及孔粗，高层板尽量采用全新钻刀钻孔，孔粗控制25um以内。

电镀能力

由于背板较厚，纵横比会很高，极易出现空洞、无镀铜或者镀层不均匀的情况。背板在凹蚀时，需要选择润湿性能好的凹蚀溶液，同时通过水平振动使凹蚀液顺利通过整个孔，赶走气泡，除去环氧树脂，增加沉铜层和电镀层的结合力。在电镀沉铜时，选择活性比较高的沉铜药水，采用脉冲式水平镀铜工艺。

背钻残桩（stub）

对高速信号而言，残桩会导致信号失真甚至数据传输失败。因此，在采用背钻工艺前应仿真评估残桩对高速信号传输的影响。根据经验值当残桩的长度小于0.25mm时，对高速信号的影响可以忽略不计。

声明：文章内容整理自网络公开素材，版权归原作者平台所有，仅用于信息分享，如有侵权请联系删除。