无源互调（Passive Inter-Modulation）又称无源交调、互调失真等，是指当两个或者多个信号通过无源器件时，由于无源器件（包括连接器，滤波器，功分器，天线等）的非线性而产生互调，产生一个或多个新的频率信号，这些新产生的频率与工作频率混合在一起就会影响到通信系统。
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传输线的特征阻抗（Characteristic impedance），又称为特性阻抗，是指传输线在传播电磁信号时，单位长度内的阻抗。
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铜厚影响线路的电流承载能力和PCB的散热性能。通常可以通过增大线宽来提高PCB线路的载流能力，但是当布线空间有限时，只能通过使用厚铜来满足线路载流的要求。
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PCB Bus Bar 与传统的线缆相比可以提供更紧凑、更高效的配电方式之外，还可以降低回路电感、增强载流能力和提高系统整体散热性能。
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晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序。
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ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。
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